Conferencia de Directores y Decanos de Ingeniería Informática

Primeras ayudas para estudiar ingeniería informática en el campus hispano-chino de Shanghai

La Universidad Politécnica de Madrid (UPM), la Universitat Politècnica de Catalunya-Barcelona Tech (UPC) y la Universidad de Tongji, una de las más prestigiosas universidades chinas y la de mayor tradición internacional en Europa continental, han creado un campus universitario conjunto, el Sino-Spanish Campus (SSC@TU), en las instalaciones de la universidad china en Shanghai. La primera convocatoria de ayudas para estancias en este campus acaba de publicarse, entre otros para ingenieros informáticos.

El nuevo campus se estructura en cinco áreas: ingeniería civil, ingeniería de los materiales, arquitectura, ingeniería electrónica e ingeniería informática, favoreciendo especialmente la movilidad de estudiantes entre las tres universidades.

Según el convenio, la Universidad deTongji ofrece alojamiento gratuito para los estudiantes de la UPC y la UPM que hagan alguna estancia en el campus, dentro del programa de intercambio anual.

Ahora se ha convocado un programa de Ayudas de Viaje para llevar a cabo intercambio académico durante un plazo de seis meses en las áreas siguientes: ingeniería civil, ingeniería de los materiales, arquitectura, ingeniería electrónica e ingeniería informática. El trabajo realizado durante su estancia tendrá reconocimiento académico.

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